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5G智能机时代:国产PA芯片有多大“逆袭”机会?

纵然在4G手机PA市场,本土企业已经具备了一定的与国际大厂抗衡的实力与基础。但5G PA之战已悄然打响,国外如Skyworks和Qorvo在去年就已经实现了量产交货,而国内公司到今年才开始有样品出现,整体进度上仍颇为滞后。张书迁表示:“总体来看,国内PA厂商目前还是以替代为主,大多跟随国际大厂做兼容设计。当前5G市场火热,但是第一波量产的仍是Skyworks、Qorvo、高通的方案,个人判断一年内还将是以国际大厂为主。”
 
       但随着中低端PA产品在大品牌客户中的导入和量产,以及国内品牌手机大厂对国产芯片的认可,编者认为,国内手机射频前端芯片在整个供应链中的比重也会越来越高,国内芯片原厂的发展也会越来越好。不过,这一切还要以本土企业有能力发挥主场优势、弥补自身不足为前提。而值得庆幸的是,在PA领域,国际大厂在专利上形成的技术壁垒并不高,大多数PA相关的基础专利已经过期,对国内PA厂商来说总体上算是扫清了一些障碍。
 
       但相比国际大厂而言,5G PA领域本土玩家仍存诸多不足,从主要方面看,张书迁认为:“目前国际大厂对于国内PA厂商的优势主要在于一些集成化程度较高的芯片模组,如5G PAMiD,这其中集成有高性能的滤波器,国际大厂经过多年的技术积累,以及一些公司并购,能够设计出高性能的滤波器产品,因而在一些高集成度的射频前端模组中,本土公司的劣势比较明显。国内PA厂商几乎都需要通过采购滤波器来生产相应的射频前端模组,然而国内滤波器厂家的产品还主要集中在中低端产品领域,如果要采购国外大厂的高性能滤波器产品,生产出的射频前端模组成本过高,没有任何价格优势。所以,要想突破国际大厂在高性能产品上的技术壁垒,需要国内射频前端公司整体技术实力的提升和整合。此外,随着通信技术的高频化发展趋势,PA需要支持更高的频段,这也需要我们PA厂商在高频方向不断创新,实现技术突破。”
 
       因此,国内PA厂商在与终端客户的协同合作中,一方面要加强自身的技术实力,拿出满足客户要求的产品来,使“国产替代”成为可能,否则一切枉然;另一方面,加强和终端客户的交流和合作也十分必要,从而为客户产品的量产提供更为迅速、可靠的技术支持。
 
       尽管存在诸多不足,但却也不乏优势。“国内有最为完善的手机产业链,拥有庞大的手机品牌客户,这是我们除了国际贸易环境要求‘国产替代’之外最大的优势,在和客户的合作过程中,我们能比海外友商更有效地快速响应客户的差异化需求;也能够通过和客户的深度交流,更准确地掌握射频前端市场,设计出契合市场需求和未来发展趋势的产品来,甚至可以为客户提供定制化芯片服务。”张书迁进一步补充到。
 
       毕竟,相对于4G市场,如今国产PA厂商为应对5G市场,产品的推出已更加迅速,国内头部几家PA厂商如今都已经有相关的5G产品推出,这凸显出本土企业已经在尽可能的追赶国际大厂的进度,并初获成果。随着国内PA技术的积累,加之因为国际贸易环境带来的“国产替代”需求,本土PA芯片在5G智能机的市场必将占据一席之地。但具体能达到怎样的市场份额,张书迁认为这还要看国产PA在5G市场中的表现,以及国内手机终端企业对国产5G PA的认可度。
 
        当下,随着美国对中国半导体崛起的打击力度越来越大,国内对于芯片从设计到代工的“一条龙”供应链的自主化也呼声高涨,手机PA领域自然也是如此。因为国际贸易环境的政治因素带来的不确定性,持续影响着PA市场的整个产业链,加之“国产替代”有降低成本的要求,寻求国内工厂代工,也是必然结果。张海涛也坦言:“目前国内PA厂基本都选择稳懋代工,可以降低风险性和实现供应链的自主可控。同时,基于稳懋的订单排期,量大的厂商有一定的优先权。但随着大陆代工厂的不断成熟,三安光电(旗下三安集成)和海特高新(旗下海威华芯)等或将进入可选名单之列。”
 
       比如国内手机“一哥”华为,通过搭建“自研+国产+日系”的射频核心器件架构,推出了自研的PA产品,并于去年10月就已经将部分手机PA的代工订单转给了本土的三安光电,以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险。据最新消息称,三安光电为华为代工的PA已经开始小批量出货,目前正在上量中。而今,随着美国对华为限制的愈发深入及对华为海思的精准打击意图的“原形毕露”,将会倒逼华为海思将更多的PA订单转向大陆企业代工,有助于推进如三安集成以及海威华芯等本土PA芯片代工厂订单量的增长和整体供货实力的成长,对于培养本土供应链大有裨益。